Band采用Tray盘投收料实现自动化上下料，来料自动正反纠偏归正；胶塞采用振动盘自动供料，实现IO接口和塑料小件的高速精密贴合；通过3D相机扫描贴合面贴合质量并NG分类； 故障率：≤2%； 稼动率： ≥98%； 机台操作人力：0.5人/机（1人供2台机）； 技术关键点：不停机上下料；来料正反纠偏； 3D相机检测模面技术。
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BAND实现PVD前自动装夹治具，PVD后自动拆夹治具；实现卡扣+治具上盖+下盖+BAND自动组装，通过视觉将治具放入串杆；视觉上串杆精度±0.15mm。 故障率：≤5% ； 稼动率：≥85% ； 机台操作人力：3人/机； 技术关键点：CCD视觉补偿治具自动上下挂、自动拆解卡扣及Band 。
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采用旋转的飞翼轮对钢件SPLIT实施去毛刺作业，配备喷水系统，双主轴带动飞翼轮旋转，对产品两侧同时进行打磨，提高设备效率； 良率：99%； 故障率：≤3%； 稼动率： ≥95%(更换飞翼轮轴2%，故障3%)； 机台操作人力：1人/机或机械手； 技术关键点：飞翼轮轴快拆技术、快拆轴基座分中定位技术、自动补偿。
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拆装夹一体机由拆螺丝机、拆BOSS柱机、右装机组成，实现全自动拆螺丝、拆夹、拆BOSS柱、上下产品、装夹、供螺丝、锁螺丝等功能 。 故障率： ≤ 5% 机台操作人力： 5人/机/班（品字形方案），2人/线/班（全自动方案） 技术关键点：自动松/紧螺丝技术，扭力自动监测技术，料盘自动叠发技术
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Band采用弹夹顶升供料，二次元自动抓取到预热治具内，预热后，A1701机器人抓取BAND和小件，准确植入模具内，3D相机扫描模面安全后合模注塑，SE625自动下料； 故障率：≤5% ； 稼动率：≥97% ； 机台操作人力：1人/机（1人装换弹夹）； 技术关键点：弹夹自动供料、温度监测和控制、3D相机检测模面技术。
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创新的基于Xeon-SP 1S的Rich IO高性能MEC云边服务器 基于Intel® Purley平台设计，满足全系Skylake/Cascalake服务器以及Workstation CPU需求，可实现支持最高CPU TDPs的性能，最多可支持6根DIMM DDR4 标准Micro-ATX主板设计，采用ATX PSU，满足恶劣环境的电源需求 丰富的IO配置，支持多种不同的扩展卡配置 创新的机箱设计，满足IP55需求，实现各种室外部署的可能 支持MEC，满足不同的网络应用需求 支持IP55，支持6KV的防雷设计，支持宽温设计，可适应各种不同的恶劣环境 支持GPS精准授时
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最具灵活配置高扩展性的Rich IO设计的高性能MEC云边服务器 基于Intel® Purley平台设计，满足全系Skylake/Cascalake服务器以及Workstation CPU需求，可实现支持最高CPU TDPs的性能 模块化功能设计，实现存储和IO的灵活扩展 丰富的IO配置，高速和低速IO分区设计，满足不同边缘场景需求 紧凑型机箱设计，满足OTII 2U规范，满足更多部署的可能性 标准Micro-ATX主板设计，可灵活采用ATX PSU或RPSU PSU，轻松实现应用场景切换的需求 最多可支持6根DIMM DDR4 支持MEC，满足不同的网络应用需求
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浸没式单相液冷高性能边缘服务器 基于Intel® Purley平台设计，满足全系Skylake/Cascalake服务器以及Workstation CPU需求，可实现支持最高CPU TDPs的性能，最多可支持6根DIMM DDR4 紧凑型机箱设计，满足更多部署的可能性 标准Micro-ATX主板设计，标准RPSU PSU，给计算提供澎湃动力 支持MEC，满足不同的网络应用需求 支持IP65，支持6KV的防雷设计，支持宽温设计，可适应各种不同的恶劣环境 采用自然冷却，最大限度提升系统的PUE值
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浸没式单相液冷高性能边缘服务器 基于Intel® Purley平台设计，满足全系Skylake/Cascalake服务器以及Workstation CPU需求，可实现支持最高CPU TDPs的性能，最多可支持6根DIMM DDR4 紧凑型机箱设计，满足更多部署的可能性 标准Micro-ATX主板设计，标准RPSU PSU，给计算提供澎湃动力 支持MEC，满足不同的网络应用需求 支持IP65，支持6KV的防雷设计，支持宽温设计，可适应各种不同的恶劣环境 采用自然冷却，最大限度提升系统的PUE值
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紧凑型模块化2U1P高性能存储计算服务器 基于Intel® Purley平台设计，满足全系Skylake/Cascalake服务器以及Workstation CPU需求，可实现支持最高CPU TDPs的性能 模块化、定制的存储实现, 支持全 NVMe、混合存储和低延迟优化，支持多种存储配置 丰富的IO配置，支持多种不同的扩展卡配置 紧凑型机箱设计，满足OTII 2U规范，满足更多部署的可能性 标准Micro-ATX主板设计，可灵活采用ATX PSU或RPSU PSU，轻松实现应用场景切换的需求 最多可支持6根DIMM DDR4
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