创新的基于Xeon-SP 1S的Rich IO高性能MEC云边服务器 基于Intel® Purley平台设计，满足全系Skylake/Cascalake服务器以及Workstation CPU需求，可实现支持最高CPU TDPs的性能，最多可支持6根DIMM DDR4 标准Micro-ATX主板设计，采用ATX PSU，满足恶劣环境的电源需求 丰富的IO配置，支持多种不同的扩展卡配置 创新的机箱设计，满足IP55需求，实现各种室外部署的可能 支持MEC，满足不同的网络应用需求 支持IP55，支持6KV的防雷设计，支持宽温设计，可适应各种不同的恶劣环境 支持GPS精准授时
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最具灵活配置高扩展性的Rich IO设计的高性能MEC云边服务器 基于Intel® Purley平台设计，满足全系Skylake/Cascalake服务器以及Workstation CPU需求，可实现支持最高CPU TDPs的性能 模块化功能设计，实现存储和IO的灵活扩展 丰富的IO配置，高速和低速IO分区设计，满足不同边缘场景需求 紧凑型机箱设计，满足OTII 2U规范，满足更多部署的可能性 标准Micro-ATX主板设计，可灵活采用ATX PSU或RPSU PSU，轻松实现应用场景切换的需求 最多可支持6根DIMM DDR4 支持MEC，满足不同的网络应用需求
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浸没式单相液冷高性能边缘服务器 基于Intel® Purley平台设计，满足全系Skylake/Cascalake服务器以及Workstation CPU需求，可实现支持最高CPU TDPs的性能，最多可支持6根DIMM DDR4 紧凑型机箱设计，满足更多部署的可能性 标准Micro-ATX主板设计，标准RPSU PSU，给计算提供澎湃动力 支持MEC，满足不同的网络应用需求 支持IP65，支持6KV的防雷设计，支持宽温设计，可适应各种不同的恶劣环境 采用自然冷却，最大限度提升系统的PUE值
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浸没式单相液冷高性能边缘服务器 基于Intel® Purley平台设计，满足全系Skylake/Cascalake服务器以及Workstation CPU需求，可实现支持最高CPU TDPs的性能，最多可支持6根DIMM DDR4 紧凑型机箱设计，满足更多部署的可能性 标准Micro-ATX主板设计，标准RPSU PSU，给计算提供澎湃动力 支持MEC，满足不同的网络应用需求 支持IP65，支持6KV的防雷设计，支持宽温设计，可适应各种不同的恶劣环境 采用自然冷却，最大限度提升系统的PUE值
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紧凑型模块化2U1P高性能存储计算服务器 基于Intel® Purley平台设计，满足全系Skylake/Cascalake服务器以及Workstation CPU需求，可实现支持最高CPU TDPs的性能 模块化、定制的存储实现, 支持全 NVMe、混合存储和低延迟优化，支持多种存储配置 丰富的IO配置，支持多种不同的扩展卡配置 紧凑型机箱设计，满足OTII 2U规范，满足更多部署的可能性 标准Micro-ATX主板设计，可灵活采用ATX PSU或RPSU PSU，轻松实现应用场景切换的需求 最多可支持6根DIMM DDR4
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专为严苛存储环境而设计的块存储服务器 基于Intel® Purley平台双路Skylake/Cascalake CPU设计，满足全系Skylake/Cascalake CPU需求,可实现支持最高CPU TDPs的性能 采用半宽双路CPU主板设计，最多支持12根DDR4 DIMM，支持AEPDIMM 标准4U机箱内最大支持60个3.5” SATA HDD，可实现1080TB的存储容量 内置两张 M.2 SATA SSD以及4颗NVMe SSD，实现数据的快速存储 通过线缆互连，实现不同的存储配置，实现单路或双路驱动存储系统，满足不同场景的存储需求 集成”坦克链“架构，可实现单个HDD的热插拔，实现高可靠性和可维护性
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3D视觉引导整形设备； 采用三工位，对产品实现多角度整形，速度快精度高； 采用3D面仿形3轴运动模块，可实现点，线，面接触整形。 对产品轮廓度，直线度及尺寸位置度整形，数据及图像输出功能。 故障率：≤3% ； 稼动率：≥97% ； 机台操作人力：1人/机； 技术关键点：料盘供料、3D相机检测外形尺寸及轮廓技术。
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适用于数据中心、企业和 5G 边缘的高性能高度可配置的服务器 基于Intel® Whitley平台设计，满足全系Ice Lake CPU需求,可实现支持最高CPU TDPs的性能 最佳的存储密度，支持NVMe和SAS/SATA等多种存储介质和低延迟优化 灵活的网络互连与IO扩展支持，包括创新的IO配置和Ultra Riserka 最多可支持32根DIMM DDR4，最大支持4TB内存容量
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具有灵活 I/O 配置的功能丰富的2U2P主流高性能通用服务器 基于无懈可击的AMD® EPYC™平台ROME/Milan双处理器设计,最大支持128个内核和4TB内存扩展，可实现支持最高CPU TDPs的性能 丰富的存储选型, 支持全 NVMe、混合存储和低延迟优化 灵活的网络和IO扩展能力, 支持多种不同的扩展卡配置 强大而经济高效的系统，支持双路CPU优化主流应用
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极致1U2P服务器适应应用程序的最高性能和灵活性 基于无懈可击的AMD® EPYC™平台ROME/Milan双处理器设计, 可实现支持最高CPU TDPs的性能 最佳的存储密度, 支持全 NVMe、混合存储和低延迟优化 灵活的网络和IO扩展能力, 包括创新的IO配置和Ultra Riser卡
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